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解密功能胶粘剂丨走近专家中的专家德邦科技陈田安博士

2021-07-23 来源:杭州机械信息网

解密功能胶粘剂丨走近专家中的专家——德邦科技陈田安博士

由粘接资讯、新材料产业联盟、深圳国际薄膜与胶带展联合主办的“2020(第二届)中国新兴用胶市场技术创新与发展论坛暨2020(第三届)中国消费电子胶粘材料技术与应用创新论坛”,将于2020年11月19~20日在深圳召开。这次论坛历时4个月精心准备,成功邀请了22+名企名校的大咖专家和精英代表,直面5G、消费电子、新能源汽车等新兴用胶市场分享重磅报告,一同精准把脉中国胶粘材料市场的最新发展趋势和机遇。

其中,主办方非常荣幸邀请到了有“专家中的专家”之称的烟台德邦科技有限公司总经理陈田安博士作主题报告发言中国机械网okmao.com。

解密功能胶粘剂丨走近专家中的专家——德邦科技陈田安博士 中国机械网,okmao.com

德邦科技 陈田安总经理/博士

陈田安博士,美国内布拉斯—林肯大学有机/高分子化学专业博士,半导体材料专家,曾在世界500强企业担任要职,具有二十多年的产品开发及管理经验,被授权40多项国际专利,曾荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“中国侨界贡献奖”、“中国留学人员创业园十大创业领军人物”、省“泰山产业领军人才”等多项荣誉,在国际国内享有卓著声誉,现任烟台德邦科技有限公司总经理。

陈田安博士在本次深圳新兴用胶市场论坛上的报告题目是:《功能胶粘剂在智能消费电器和新能源领域中的应用和进展》,相关授课内容的核心纲要整理摘录如下:

一、 功能胶粘剂简介

1、电子封装及组装趋势

2、功能胶粘剂产品体系

3、功能胶粘剂功能介绍

4、功能胶粘剂工艺适用性

5、功能胶粘剂的主要应用领域介绍

二、 功能胶粘剂在智能消费电器中的应用

三、 功能胶粘剂在新能源领域的应用

烟台德邦科技有限公司成立于2003年,是集研发、生产、销售于一体的,具有高度自主知识产权的创新型国家级高新技术企业。

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、结构粘接材料及胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。

德邦科技聚焦半导体电子材料,致力于成为一站式供应商,为客户提供全套产品解决方案和技术服务,为建设半导体材料强国贡献德邦力量。

德邦科技始终将环境保护作为持续发展的关键任务,积极履行社会责任。

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